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联发科技helio p70是一款8核芯片组,于2018年10月24日发布,采用12纳米工艺技术制造。它具有2100 mhz的4核cortex-a73和2000 mhz的4核cortex-a53。
cpu性能得分27分
游戏性能得分27分
电池寿命得分57分
制程工艺得分31分
geekbench 5 (单核)跑分1393分
geekbench 5 (多核)跑分299分
安兔兔v8 跑分224889分
cpu频率:2100
核心:8
架构:armv8-a
制程工艺:12 nanometers
晶体数量:0
gpu名称:mali-g72 mp3
内存类型:lpddr4x
内存频率:1866
神经网络处理器:neuropilot
存储类型:emmc 5.1, ufs 2.1
屏幕分辨率:2160 x 1080
视频录制:4k at 30fps
视频播放:4k at 30fps
视频编码支持:h.264, h.265, vp8, vp9
音频编码支持:aiff, caf, mp3, mp4, wav
5g网络支持:no
wi_fi:5
蓝牙:57
定位系统支持:gps, glonass, beidou, galileo
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1联发科 天玑 900095分
2联发科 天玑 810092分
3联发科 天玑 800091分
4联发科 天玑 120076分
5联发科 天玑 110074分
6联发科 天玑 1000 plus68分
7联发科 天玑 92059分
8联发科 天玑 100059分