高通骁龙865是一款今年推出的顶尖的手机旗舰处理器，那么这款处理器发热严重吗？有哪些优缺点？下面小编为大家带来最新的芯片资讯，快来看看吧。
骁龙865由于采用的是外挂基带，增加手机功耗，导致手机发热严重。
骁龙865采用全新第五代qualcomm ai engine，可实现高达每秒15万亿次运算(15 tops)，ai性能是前代平台的2倍，同时支持2750mhz lpddr 5运存，全新升级的hexagon 698张量加速器是qualcomm ai engine的核心，其tops性能是前代张量加速器的4倍，同时运行能效提升35%。但是在手机的基带上采用的是外挂基带，而手机发热的原因也在外挂的基带中。
高通骁龙865外挂的是x55基带，该基带能够同时支持sub-6ghz以及毫米波双频段，问题恰恰就出在毫米波。
sub-6ghz和毫米波是目前全球采用的两种不同5g频段，高通之所以外挂5g基带其实是因为两种频段之争。我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用sub-6ghz频段，只有美国使用了毫米波技术。
由于美国的毫米波无法与全球其他频段的 5g 网络相兼容，身为美国公司的高通只能在骁龙865上面同时支持sub-6ghz以及毫米波，而中国芯片公司mediatek和华为麒麟则没有这种顾虑，只需要支持sub-6ghz就可以。
高通骁龙865的优点：
这款soc一共有8颗核心，其中有4颗a77大核和颗a55小核，而在这4颗大核中还有一颗超级大核，主频高达2.84ghz，相比于上一代性能提升25%。gpu方面这款soc采用了最新的adreno650，运行效率相比于上一代提升35%，性能提升25%。而且支持更新gpu驱动，可以像电脑一样给自己的手机打鸡血。而且支持毫米波，最大下行速度高达9.6gps。
高通骁龙865的缺点：
1.高通骁龙865采用外挂x55 5g基带的原因：
因为美国的厘米波被军方征用了，所以美国民重只能使用毫米波。所以高通骁龙865在支持厘米波的同时也要支持厘米波，这就导致基带过大无法集成到soc内部，只能选择外挂。外挂的后果是徒增工耗和暂空间
2.仍然使用7mn工艺,如果使用更先进的工艺，基带就有可能集成到芯片内部，减少手机功耗，降低手机的发热量