一、参数对比

机选网 骁龙888 plus 天玑1200
芯片外形
制造工艺 5nm 6nm
架构

1x cortex-x1 @ 2.995ghz

3x cortex-a78 @ 2.42ghz

 4x cortex-a55 @ 1.80ghz 

3.0ghz 大核a78x1

2.6ghz 中核a78x3

2.04ghz 小核a55x4

gpu

adreno 660

mail-g77 mc9
基带

高通 骁龙x60

集成helio m70

二、性能分析

1、制作工艺

在芯片的制作工艺方面是骁龙888 plus的更好,可以为用户提供很好5nm制作工艺,在提升芯片性能的同时,可以为用户提供很好的芯片功耗管理。

2、cpu架构

骁龙888 plus为用户提供的是“1x cortex-x1 @ 2.995ghz  3x cortex-a78 @ 2.42ghz   4x cortex-a55 @ 1.80ghz ”,为用户提供一个超大核,可以为用户提供很好的芯片性能体验,同时为用户提供更高的功耗,带来很严重的发热问题;

天玑1200:搭载的是“3.0ghz 大核a78x1  2.6ghz ?中核a78x3  2.04ghz ?小核a55x4”,同样的“1 3 4”架构,为用户提供的是普通的大核;

小结:在cpu性能方面是骁龙888 plus更好,为用户提供很好的cpu超大核心,带来很好的cpu性能体验。

三、选购点评

这两款芯片的性能是骁龙888 plus更好,不仅仅为用户提供很好的cpu性能体验,同时为用户提供很好性能体验,可以为用户提供更好的cpu稳定性能。