近日，在intel的季度财务会议上，intelceo司睿博公开表示：“在数据中心业务方面，我们和客户对于即将到来的ice lake第三代至强可扩展产品非常期待。我们计划在(今年)第四季度末完成验证，之后很快在(明年)第一季度就投入规模量产。”这也意味着10nm工艺制程的ice lake-sp将被取代。

10nm工艺可谓intel至今主要应用在低功耗的轻薄本领域，明年上半年才有游戏本的入驻计划，同时在桌面市场上，后年才会出现alder lake 12代酷睿，这次又宣布ice lake-sp将会推迟至明年一季度。而按照一般规律，服务器平台都会在量产部署一段时间后才会正式发布。

intel至强未来产品发展图（图源来自网络）

不久后网上流出了一份intel产品发展的路线图，显示了intel至强在未来两年内的规划，与司睿博的表态一致。路线图显示，在最顶级的hpc高性能计算市场，intel未来两年内都没有新动作，产品依然是双芯片封装的至强铂金9200系列，最多56核心112线程，热设计功耗最高400w，它们还是2019年4月的第二代可扩展至强(cascade lake)的一部分。

高端市场上，10nm ice lake-x(icx)将在2021年第二季度初正式发布，每路支持24条内存，包括16条ddr4、8条傲腾。

继任者sapphire rapids（图源来自网络）

而在2021年第四季度、2022年第一季度，它的继任者第四代可扩展至强就将到来，代号sapphire rapids，首次引入ddr5内存、pcie 5.0总线支持，最多16条ddr5，制造工艺仍是10nm。这样一来，10nm ice lake至强家族将成为最悲催的一代产品，发布之后仅仅三到四个季度就会被取而代之，这样的事即便在消费级领域都极为罕见，更别说注重稳定和长寿命周期的服务器、数据中心市场了。sapphire rapids将采用升级版的10nm 工艺制造，最多56个golden cove架构的cpu核心(112线程)，完整版可能达到60个。它将采用mcm多芯片封装设计，内部最多4个小芯片，同时集成hbm2e高带宽内存，单颗最大64gb，带宽1tb/s，热设计功耗最高400w。首次支持pcie 5.0，最多80条通道。首次支持ddr5，继续八通道，频率最高4800mhz。