26日晚上，魅族发布了旗下年度旗舰产品--魅族pro7和pro7 plus，手机搭载了联发科helio x30十核处理器。那么联发科helio x30处理器性能怎么样?这里一起来看看吧。

通过安兔兔跑分测试得知，这款魅族pro7 plus跑分成绩为14万分左右，很显然跟高通骁龙835还是有一定差距。同时也不能看出联发科helio x30的cpu单核性能仅相当于去年的高通旗舰芯片骁龙821，只有多核成绩约等于今年的骁龙835。至于gpu部分，则大体上与去年骁龙820的adreno 530相当。

从以上截图排名情况来看的话，目前魅族pro 7 plus排在13名，跑分性能在小米mix和华为mate 9之间，其实整体来说，联发科x30性能在高通骁龙821和麒麟960之间。

根据联发科凯发k8官网下载客户端中心官网表示，联发科helio x30芯片采用台积电最先进的10nm工艺，相较16nm制程性能提升达22%、最高主频达到2.6ghz、续航提升达40%，整体温控管理上有着长足进步。helio x30在架构、主频、制程上全面进化，采用2个主频为2.5ghz的a73大核、4个主频为2.2ghz的a53小频及4个主频为1.9ghz的a35小频。

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