1、天玑8000

天玑8000和天玑8100均采用了台积电5nm工艺的八核心架构设计，天玑8000由四颗2.75ghz的cortex-a78大核心和四颗2.0ghz的a55能效核心组成，配备了4mb l3缓存。gpu方面，天玑8000集成六核arm mali-g610，搭载hyperengine 5.0游戏优化引擎，apu方面由两颗性能核心和一颗通用核心。

2、天玑8100

天玑8100相当于是天玑8000的超频版，对大核心以及apu和gpu频率进行了拉升，其中大核心频率提升至2.85ghz，即四颗2.85ghz的cortex-a78大核心和四颗2.0ghz的a55能效核心；apu和gpu频率则是分别提升25%、20%，并且支持wqhd 120hz屏幕，其他硬件参数与天玑8100相同。

3、骁龙888

骁龙888是首款cortex-x1 内核的芯片，它采用的是三星5nm工艺，cpu 采用1 x 2.84ghz (arm最新cortex x1 核心) 3 x 2.4ghz (cortex a78) 4 x 1.8ghz (cortex a55)，还配备了4mb的l3 缓存和 3mb 的系统缓存。

gpu 为 adreno 660，性能比其前身adreno 650提高 35%，同时将能效提高 20%。

总结

这两款芯片都是采用的5nm工艺，区别在于一个是由台积电制造，一个是由三星制造，这两款芯片性能有差异但差异并不算大。目前我们已知骁龙888存在高功耗、发热高的问题，而作为新上市的cpu，虽然有厂家代表宣称长时间不发热，但作为实际用户的我们并不知道天玑8000系列的实际功耗和发热表现，只有等待采用天玑8000系列芯片手机大量上市。