小米最新国产自研芯片曝光

小米到现在为止,一共发布了s1处理器、c1 isp处理器、p1充电芯片等三款芯片

其中c1和p1现在使用,其中mix fold搭载了c1,小米12 pro和红米 k50 pro搭载了p1充电芯片。

小米最新国产自研芯片曝光-自研芯片是什么

近日,根据国外数码论坛xiaomiui报道,在小米12 ultra的代码中发现,澎湃c2 isp已经出现,已经基本肯定由小米12 ultra搭载

小米12ultra采用什么后盖-后壳材质怎么样

按照目前的爆料来看,小米12 ultra依旧主打旗舰影像能力,

小米12 ultra后置为5000万(索尼imx989 ois) 4800万长焦(120倍变焦) 4800万超广角(ois) 激光对焦组成,和徕卡联名调教。