分析师@潘九堂今天公布了骁龙820的详细规格和相关路线图,并透露称这颗万众期待史上最强的处理器进展顺利,旗舰手机、平板、汽车都能用,而首发的极有希望是年底的小米5,乐视
分析师@潘九堂今天公布了骁龙820的详细规格和相关路线图,并透露称这颗万众期待史上最强的处理器进展顺利,旗舰手机、平板、汽车都能用,而首发的极有希望是年底的小米5,乐视、一加、nubia、神奇zuk等互联网品牌都不会落后,三星galaxy s7也有一部分可能会用上。
骁龙810让高通蒙受了前所未有的耻辱,业内也传出一片让高通拆分芯片部门送给intel的声音。已经发生的无法挽回(当然死不承认也不是好事儿),只能期待未来新品重塑形象了,这就是下一代旗舰骁龙820 msm8996。
当然,如今的发布只是发布,真正上市,怎么也得2016年第一季度或者第二季度了。有的等。
这是高通骁龙今年的路线图,高端全指望骁龙820了,而中端市场将有骁龙620 msm8976(四a72加四a53)、骁龙618 msm8956(俩a72加四a53),二者彼此针脚、软件兼容。
msm8952应该就是刚发布的骁龙616,即骁龙615 msm8939的升级版,还是八核a53,但频率略有提升1.7/1.2ghz,同时支持载波聚合和3c-hsdpa。
低端市场没啥动作,骁龙210 msm8909、骁龙208 msm8208。新的骁龙212、骁龙414都已经宣布了,但均为小幅升级版,上市还需一段时间。
骁龙820的详细规格表。定于2016年初发布(昨日的传闻不攻自破),单芯片整合四核kyro cpu、基带,支持lte cat.10与三载波聚合,封装面积15.615毫米。
生产工艺是14nm finfet,这意味着将完全交给三星,彻底抛弃台积电。
结合这张看看与骁龙810 msm8994的对比,简直是天壤之别:
- 14nm finfet工艺比20nm工艺大幅改善功耗、发热
- 整合lte cat.10基带,下载峰值速度450mbps
- hydra cpu性能提升约35%
- adreno 530 gpu性能提升约40%、功耗降低约30%,并支持64位寻址、与cpu共享虚拟内存(用于gpu计算)
- 双通道lpddr4-1866内存,多媒体带宽压缩
- smmu系统内存管理单元:减少byod内存,提高安全性
- ufs 3.0、emmc 5.1存储标准
- 完整的4k60fps娱乐系统,包括视频解码、miracast流传输、vesa dsc 1.1视频压缩、hdmi 2.0
- hevc/h.265 10-bit、vp9视频解码
- 14-bit双isp,最高支持2800万像素摄像头;摄像头cphy物理层,更高传输,更低功耗
- 可编程前期/后期处理dsp
- 独立的512kb低功耗传感器,功耗效率提升4倍
- 4ki内容保护scsa安全硬件方案
- 三条pci-e通道、一个usb 3.0接口、一个usb 2.0接口
以下是外部连接和相关模块:
- wcd9335音频编码器,整合超低功耗dsp
- qca500 802.11ad wi-fi无线方案
- qfe3100封包跟踪单元,功耗和发热更低
- wtr3950 lte-u 5ghz收发器
- smb1351 quick charge 3.0快速充电