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联发科技helio x30 – 10核芯片组,于2017年2月17日发布,采用10纳米工艺技术制造。它具有2个2600 mhz的cortex-a73内核,4个2200 mhz的cortex-a53内核和1900 mhz的4个内核cortex-a35。
cpu性能得分33分
游戏性能得分33分
电池寿命得分50分
制程工艺得分41分
geekbench 5 (单核)跑分290分
geekbench 5 (多核)跑分1366分
安兔兔v8 跑分0分
cpu频率:2600
核心:10
架构:armv8-a
制程工艺:10 nanometers
晶体数量:0
gpu名称:powervr gt7400 plus
内存类型:lpddr4x
内存频率:1866
神经网络处理器:no
存储类型:emmc 5.1, ufs 2.1
屏幕分辨率:3840 x 2160
视频录制:4k at 30fps
视频播放:4k at 30fps
视频编码支持:h.264, h.265, vp8, vp9, vc-1
音频编码支持:amr-nb, adpcm, amr-wb, ogg, wav, mp3, mp2, aac, amr-nb, lac, ape, aac-plus v1, aac-plus v2, wma, adpcm
5g网络支持:no
wi_fi:5
蓝牙:50
定位系统支持:gps, glonass, beidou
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1联发科 天玑 900095分
2联发科 天玑 810092分
3联发科 天玑 800091分
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5联发科 天玑 110074分
6联发科 天玑 1000 plus68分
7联发科 天玑 92059分
8联发科 天玑 100059分