一、参数对比
机选网 |
骁龙8 gen1 |
骁龙888 plus |
制作工艺 |
4nm |
5nm |
cpu架构 |
cortex-x2超大核(3.0ghz)*1
cortex-a710大核(2.5ghz)*3
cortex-a510小核(1.79ghz)*4
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1x cortex-x1 @ 2.995ghz
3x cortex-a78 @ 2.42ghz
4x cortex-a55 @ 1.80ghz
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gpu架构 |
adreno730 |
adreno 660 |
网络基带 |
x65 |
骁龙x60 |
芯片外形 |
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二、性能分析
1、制作工艺方面
是骁龙8 gen1更好,为用户提供全新的4nm制作工艺,可以为用户提供更好的芯片功耗管理。
2、性能方面
骁龙8 gen1相比上代骁龙888性能提升了17%,相比骁龙888 plus性能提升9.5%。
gpu这代提升可以说是非常巨大,相比骁龙888提升了51%左右,相比骁龙888plus提升40%左右。
骁龙 8 还采用了支持超过万兆网速的骁龙 x65 5g 调制解调器,以及包含三个 18-bit isp 和一个 always-on isp 的新影像系统。
3、温控方面
安兔兔跑分超过了 103 万,随后的两次连续跑分也达到了 99.4 万以及 98 万。其中 cpu 分数为 23 万上下,gpu 分数最高为 44 万左右,第三次跑分后为 41.5 万左右。
与高通骁龙 888 相比,骁龙 8 的跑分提升了大约 1/4,而且更加稳定,可见本次骁龙 8 对发热的控制也更加到位。
以上三次测试前手机的温度为 28℃、33℃ 和 37℃,每次耗电 7%,温升分别为 8℃、5℃ 和 3℃。
三、小编点评
我们可以通过以上的参数发现,这次的骁龙8 gen1的提升还是很多的,可以为用户提供很好的芯片性能体验,同时为用户提供很好的网络性能体验。